白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，依靠亚纳米级垂直分辨率，长期作为微纳形貌表征的核心计量设备，广泛用于半导体晶圆、微机电系统（MEMS）、钙钛矿薄膜、覆铜板（CCL）与光学元件的非接触三维检测。高精度是该设备进入工业质控体系的基础门槛，相位移位干涉模式（Phase Shifting Interferometry, PSI）下垂直分辨率可达 0.1 nm 量级，满足 ISO 25178 表面形貌评定规范对粗糙度、台阶高度、面形误差的计量要求。

传统 WLI 普遍存在视场狭小的短板，大数值孔径（Numerical Aperture, NA）高倍率物镜横向分辨好，但单帧覆盖范围有限，大面积样品依赖图像拼接（Image Stitching），易引入位移台累积误差，制约在线批量检测效率。行业开展重心逐步转向大视场（Large Field-of-View）与高精度协同，顺利获得低倍率专用大视场物镜、全视场光程差补偿、畸变校正算法，在保留纳米级 Z 向精度的前提下拓展原生成像范围，现有商用方案单视场可达 15 mm 级别，搭配自动拼接框架可完成 200 mm 级全域形貌重建。

该方向的落地价值集中在量产场景：可一站式完成大面积晶圆平整度、薄膜均匀性、铜箔粗糙度分布检测，减少多次采样带来的数据不一致，降低和扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）的搭配检测成本。当前技术难点在于光学固有权衡，大视场下横向分辨、可测最大表面斜率、干涉信噪比存在约束，配套自适应算法与振动抑制方案仍是持续优化重点。整体来看，单纯的极限精度指标已难以拉开差距，能够稳定兼顾大视场全域成像与纳米计量精度，将成为 WLI 设备的核心竞争力。

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3.1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

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